Компании Intel и Micron Technology объявили о запуске 25-нанометровой технологии производства NAND-памяти. Как сообщается в пресс-релизе, новый технологический процесс позволяет снизить производственные издержки и увеличить емкость хранилищ данных для смартфонов, медиаплееров и твердотельных накопителей.

Совместное предприятие Intel и Micron по выпуску флеш-памяти (IM Flash Technologies) приступило к производству модулей NAND емкостью 8 ГБ. В настоящее время ведутся поставки тестовых образцов модулей. Серийное производство запланировано на II квартал 2010 года.

Устройство использует многоуровневую структуру ячеек (MLC) с хранением в каждой двух битов данных. Решение помещается в стандартный тонкий корпус с уменьшенным расстоянием между выводами (TSOP). По сравнению с решениями на базе техпроцессов предыдущих поколений, в новом модуле число чипов сокращено на 50%. Это позволяет конструировать еще более вместительные решения с меньшим коэффициентом производственных затрат. Для увеличения емкости производитель может использовать несколько модулей. Например, один SSD емкостью 256 ГБ может содержать 32 новых модуля вместо 64.

«Мы уже работаем над тем, как уменьшить техпроцесс в дальнейшем», — заявил вице-президент Micron по выпуску флеш-памяти Брайан Ширли.